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制程能力

制程能力

工序 项目 常规制程能力 备注
层数 1~12层
板厚 0.4~2.0mm
最大交货尺寸 415*1200mm
成品板厚≥1.0mm 公差 +/-10%
成品板厚≤0.90mm 公差 +/-0.10mm
板翘翘曲度 ≤0.75% 对角线×0.75%
钻孔 最小钻孔孔径 0.20mm 厚径比≤6
孔径公差 +/-0.076mm
金属孔→孔位公差 +/-0.076mm
非金属孔→孔位公差 +/-0.10mm 二钻孔误差大
金属槽(宽度) ≥0.50mm
非金属槽孔(宽度) ≥0.60mm
线路 最小线宽 0.1mm
最小线距 0.1mm
线宽公差 +/-15%
内层孔环(多层板) ≥0.13mm 削后≥0.075mm
内层隔离环(多层板) ≥0.18mm
外层孔环 ≥0.13mm 削后≥0.075mm
最小BGA焊盘 0.30mm
走线到板边(锣板) 0.20mm
走线到板边(冲板) 0.30mm
走线到板边(V割) 0.40mm
电镀 孔铜厚度 18~35um
最大完成铜厚 2OZ(70um)
电镀夹边 ≥7mm 与开料利用率有关
阻焊 阻焊桥 ≥0.127mm
黑油(感光、哑光) ≥0.15mm
对位精度 ≥0.0635mm
文字 文字高度 ≥0.8mm
文字线宽 ≥0.15mm
表面处理 无铅喷锡厚度 2~20um
有铅喷锡厚度 2~20um
沉金厚度 0.025~0.05um
OSP厚度 0.2~0.6um
印碳油间距 ≥0.40mm
工艺 有(无)铅喷锡、沉金、OSP
成型 冲板公差 +/-0.10
锣(铣)板公差 +/-0.15
最小工艺边 3.0mm
V割余厚 板厚1/3 +/-0.10mm
V割角度 20、30、45 常规30度
拼板尺寸/洗板机最小尺寸 65*65mm
测试 最大测试面积 415*1200mm
最高测试点数 10000点
阻抗控制公差 +/-10%
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